汽車零組件族群因新冠肺炎疫情造成業績低潮，陸續在第一季、4月財報揭露，市場解讀為利空出盡，隨大陸車市4月觸底反彈，逐月回溫下，麗清、和大、同致、胡連、東陽樂觀後市向上，預計5、6月起業績將可開始恢復正常軌道。

5G及電動車浪潮推動下，能承載更高電壓、效率更好的碳化矽（SiC）已經成為國際大廠搶攻的新藍海，金氧半場效電晶體（MOSFET）尼克森，2019年已經完成開發SiC高壓MOSFET，2020年將進軍大電流及第三代絕緣柵雙極電晶體（IGBT）領域，未來搶食5G、資料中心及電動車市場可期。

後疫情時代，民眾開車出遊機會增加，為抓住更換輪胎商機，包括普利司通、正新橡膠、橫濱輪胎、德國馬牌及固特異等輪胎大廠最近競相進行跨業結盟，並祭出折扣價或增加服務據點搶市。

PCB硬板廠泰鼎-KY受惠於客戶建置庫存需求強勁，以及先前改善體質奏效，首季營運亮眼。市場看好該公司客戶需求旺盛、產能滿載，加上位處東南亞、轉單效益可期，因此預期後市營運不淡。

聯電不再與同業在先進製程上進行軍備競賽，但看好未來半導體科技運用將以人工智慧、物聯網、5G 通訊、汽車電子為主，將有大量的晶片需求，且多為聯電所專精的技術及特殊製程，因此成為聯電持續投資策略重點。聯電為領先布局晶圓廠生產基地多元化，去年完日本廠Fab 12M（USJC）收購並增加具成本效益的產能，將可提供長期成長所需。

物聯網、車聯網等潮流正夯，讓5G、WiFi6等無線通訊發展的角色愈來愈吃重，相關業者尤其擁有頂尖技術實力者更有機會在此潮流商機中吃香喝辣。無線通信RFIC領域的佼佼者倢通科技，在5G、車聯網、Audio應用等新產品加速推出，以及在強大股東背景與全球知名合作廠商等助力加持下，有機會大啖物聯網、電動車、電競等龐大市場商機，公司營運未來深具爆發潛力。

當前汽車市場雖然受疫情衝擊，不過車用電子市場依舊備受市場期待，原因在於自動駕駛及電動車發展趨勢不變，當中IGBT具備高能源轉換特性，可望成為未來功率半導體市場新星，茂矽將在2020年完成8吋及6吋場截止型IGBT（FS-IGBT）背面製程產能建置，成為搶攻IGBT市場的利器。

美國汽車零件業在疫情爆發前曾為新技術投入大筆資金，不過3月遭遇大型車廠關閉，零件供應商在沒有營收下、現金幾乎耗盡。專家指出，汽車零件業目前急需至少200億美元現金，才能應付復工的龐大開銷。