台灣電路板協會（TPCA）統計2021年第二季，台商兩岸PCB產業產值達新台幣1,823億元（約65.13億美元），上半年合計達新台幣3,557億元（約126.21億美元），較去年上半年大幅成長19.3％，創下歷年同期新高，TPCA預估第三季產值可望達新台幣1,950億元，全年產值上看新台幣7,738億元，再創歷史新高。

中國為全球最大鎂生產國，在官方大力推動節能減排政策下，多家鎂冶煉廠相繼關閉，導致國際鎂價一路飆升到13年來的高點。鎂是汽車鋁合金的重要成分，價格飆升讓已遭逢晶片短缺的全球汽車行業再遇重擊。

業界認為，汽車產品的毛利率不見得高於工業、軍事的應用，但汽車的認證門檻極高，一旦通過查廠、驗證，產能通常可以綁定五～七年，穩定的訂單量、較高的單價，挹注被動元件產業一個穩定而龐大的產能出海口，隨著車電比率拉升，有利於被動元件廠抵抗IT產業的景氣波動。

聯發科看好未來自駕車、電動車市場，並將車用電子部門取名為代號「黃山」。聯發科多媒體事業資深總監熊健透露，聯發科車用產品經過嚴格前裝車用零組件供應鏈測試，且智慧座艙系統更創下全球最快，將以B2C2B模式全力搶食這塊新車用大餅。

精密金屬機械加工大廠時碩汽車零件出貨，雖受豐田等車廠車用晶片短缺而減產或停工影響，但拜電動自行車齒盤等工業產品訂單增長而抵銷衝擊，9月出貨有機會優於去年同期。時碩董事長黃亞興表示，今年營收追求兩位數成長的目標不變。

全球最大汽車內飾系統供應商之一、美商李爾公司（LEAR）與連接器廠胡連共同宣布簽署最終合資協議，將在大陸揚州成立汽車零組件貿易合資公司，藉由產業上下游垂直整合，共同搶攻國際車用市場。

受全球晶片持續短缺的影響，加上市場普遍認為汽車數位化程度將持續升高，令半導體公司與汽車製造商開始強化合作關係。分析師預期，晶片業者與車廠彼此依賴的程度只會越來越高。

為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠，以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。

特斯拉執行長穆斯克24日表示，基於目前許多晶片廠正在興建中，重創汽車產業的晶片短缺危機可望在2022年結束。穆斯克在出席義大利科技周的線上活動時樂觀預測，全球晶片缺貨問題，很可能在2022年獲得解決。