日本汽車大廠本田（Honda）26日宣布，與晶圓代工龍頭台積電達成一項策略合作協議，以確保穩定的半導體供應。本田執行長三部敏宏表示，與一線供應商及半導體業者建立直接的合作關係，確保長期且穩定的晶片供應，其中包括已與台積電就策略合作達成協議，預計2025年後可看到顯著合作成效。

力旺積極擴大先進製程IP布局，18日宣布安全強化型NeoFuse OTP已完成台積電N5製程可靠度驗證，整合了物理不可複製功能（PUF），加強抵禦資料外洩與晶片偽造等風險。力旺表示，NeoFuse友善介面及易於整合的優點，可以大幅提升設計工作的效率。在工作溫度的耐受表現上可高達攝氏150度，滿足車載應用之規格標準。